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技術文章

白光干涉測厚儀的技術特征表現

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白光干涉測厚儀可快色準確的測量粗糙和鏡面反射工件的表面輪廓。可用于測量平整度、波紋度、扭曲、臺階高度和多種其他表面特性。
有全功能設置,因而可以用在許多不同的情況使用。機動結合自動拼接程序因而能測量大面積。主要應用包括在質量管理和過程控制的使用。這款白光干涉測厚儀通過其快速、準確的檢測,提供較優條件產生有意義的尺度來確保產品和流程的質量。
 
白光干涉測厚儀的技術特征:
1.嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制。
2.測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差。
3.支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。
4.實時顯示測量結果的較大值、較小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶進行判斷。
5.配置標準量塊用于系統標定,保證測試的精度和數據一致性。
6.系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結果。
7.系統由微電腦控制,搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數據查看。
8.標準的RS232接口,便于系統的外部連接和數據傳輸。
9.支持Lystem™實驗室數據共享系統,統一管理試驗結果和試驗報告。

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