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公司新聞

表面接觸角測試儀的主要功用和應(yīng)用領(lǐng)域

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   表面接觸角測試儀采用現(xiàn)代化工藝制造,儀器采用先進(jìn)的CMOS數(shù)字?jǐn)z像機(jī),配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng),搭配三維樣品臺,可進(jìn)行工作臺上下、左右、前后等方向移動。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動。同時還設(shè)計了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺,能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié),擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能,測試多次后的結(jié)果可以同時保存在同一報告下,能讓用戶更好的對材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。
 
  表面接觸角測試儀的主要功能:
  1.可靜態(tài)測量液/固接觸角,也可動態(tài)測量升降溫過程中接觸角隨時間或溫度變化的規(guī)律;
 
  2.可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數(shù),用于計算熔體的表面張力,進(jìn)而評價熔體對基體材料的潤濕性。
 
  3.可實(shí)現(xiàn)對粉體、壓坯、塊體材料特征參數(shù)的實(shí)驗(yàn)測量,指導(dǎo)陶瓷及粉末冶金制品的燒結(jié)工藝的制定和優(yōu)化;
 
  4.可測量、記錄規(guī)則或不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過程中的變形情況,與微結(jié)構(gòu)演化過程相對照,可以深入理解燒結(jié)過程機(jī)制;
 
  5.可實(shí)現(xiàn)對以上多參數(shù)在室溫~1600℃溫區(qū)內(nèi)的測量,通過50段程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜熱處理工藝的過程分析。
 
  應(yīng)用領(lǐng)域:
  TFT-LCD面板行業(yè):玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測量;TFT打印電路、彩色濾光片、ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測量。
 
  印刷、塑膠行業(yè):表面清潔與附著質(zhì)量測量;油墨附著度測量;膠水膠體性質(zhì)相容性測量;染料的緊扣度。
 
  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):晶圓的潔凈度測量;HMDS的處理控制;CMP的研究測量、光阻與顯影劑的研究。
 
  化學(xué)材料研究:防水與親水性能材料研究探討;表面活性與清潔劑的張力、濕性;黏性增強(qiáng)與附著表面能測量。
 
  IC封裝:基質(zhì)表面潔凈度;原子合成氧化識別;BGA焊接表面;環(huán)氧化物的附著度測量。

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